iPhone6已经在海外开售，而国行版也将在17号正式发售，虽然苹果iPhone6这次最大的改变就是屏幕更大了，相比屏幕引起的关注度，性能较iPhone5S有多大提升呢？想必很多用户还不得而知。因为苹果对技术参数从来都是三缄其口（或者苹果觉得没必要说？），所以关于iPhone、iPad的硬件规格一直都需要自行挖掘，期间也自然免不了走一些弯路，芯片专家ChipWorks这次竟然也栽了！
苹果宣称A8GPU性能提升了最多50％，而鉴于A7整合的是四核心PowerVRG6430，因此我们猜测A8用上了顶级型号，六核心的PowerVRGX6650，而对芯片内核的初步观察也隐约看到了六个簇。
但是经过进一步的细致研究，簇（核心）其实只有四个，这说明A8里的是四核心PowerVRGX6450，也就是A7G6430的简单升级版，提升了一些性能，并加入了一些新特性，比如支持ASTC纹理压缩技术，这也得到了苹果文档的证实。
20nm工艺之下，A8GPU部分的面积只有19.1平方毫米，明显小于28nmA722.1平方毫米，节省了不少空间，但是GX6450更加复杂，而且有趣的是，每两个GPU核心共享的纹理单元现在相当庞大，都已经可以媲美GPU核心本身了。
这也正是为何此前的初步分析误认为是六个GPU核心。
Imagination官方给出的架构图中，GPU核心、纹理单元也是按照1:1的比例绘制的。
而苹果在同样四核心情况下是如何取得50％的性能提升的呢？1.苹果吹牛了。2.苹果用了黑科技。3.苹果说的只是特殊场合比如纹理性能。
再说说CPU，A8里所占的面积为12.2平方毫米，大大小于A717.1平方毫米，而且二级缓存的设计做了改变，不再是每个核心拥有很明显的独立部分，变成了分散的多个部分。具体原因、效果待查。
CPU架构深入分析稍后公布，但基本可以确信，现在是A7Cyclone64位架构的增强版，在去年的基础上做了一些调整和改进。
最后一个重要环节是SDRAM缓存（可以视为三级缓存）。A7上的容量是4MB，同时服务于CPU、GPU。A8上有个大小类似的模块，第一感觉是容量变大了，但其实没有。
估计现在SRAM单元的面积约为0.08平方微米，比之前减小了三分之一，因此整体面积依然不算小。
最后值得一提的是，IHSiSuppli的拆解分析认为，台积电、三星共享了A8的订单，后者仍然占据40％，ChipWorks则尚未找到三星代工的证据，认为全部来自台积电。
A8、A7核心规格对比
A8、A7核心架构分布对比
